第二节 真皮深层烧伤痂皮划痕减压术
作者:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月【临床特点】
痂皮划痕耕耘减压术是指对深Ⅱ度深型创面用耕耘换药刀耕耘烧伤创面坏死皮肤,减轻淤滞缺氧细胞压力,促其恢复。深Ⅱ度深型创面残存少量真皮网状层细胞,淤滞带已明显生成,在MEBT/MEBO作用下,可以部分恢复生机。因坏死真皮组织已形成痂皮,经过痂皮耕耘减压术和MEBO治疗,使部分坏死组织加速溶解脱落,创面在MEBO作用下,再生复原创面。
此疗法适于深Ⅱ度深型烧伤创面初期治疗。目的是痂皮切划、划开减压,残存细胞受压缓解。
【操作方法】
1时机
伤后即刻执行(现场急救)或在入院后清创中实施。
2术前准备
血标本化验及凝血分析结果正常者。
3首先以碘伏消毒液擦拭创周正常皮肤,生理盐水冲洗创面,去除创面黏附的污物,清除已剥脱的表皮,使深Ⅱ度深型烧伤创面暴露坏死真皮层,铺无菌巾。
4术前外涂MEBO,以保护创面,运行刀具起滑润作用。
5操作步骤
(1)方法用市售耕耘换药刀耕耘烧伤创面坏死皮肤,即用锯齿深1mm的刀锯条,反复划痕,以达耕耘减压效果。
(2)方向顺皮纹将坏死皮肤进行划开。
(3)运行次数每个部位按上述方法搔刮划痕或运行刀具8~10次。
(4)标准尽可能去除脱落坏死表皮至苍白痂皮处泛红和微渗血为止,即以细微切口处有少量粉红色血性渗出为度。
(5)术毕,擦拭创面,将划痕的坏死组织碎末、渗血擦净。
(6)外涂MEBO薄于1mm,暴露。
(7)术中应严格无菌技术,操作准确、迅速、轻柔;物品准备要充足、齐全,以缩短清创时间。术毕,立即均匀外涂MEBO。
【注意事项】
1.深Ⅱ度深型创面早期一次有效的划痕耕耘即可达到治疗目的,一般术后24~48小时即可见液化开始,5天后达到高峰,10~15天左右即可结束液化过程。创基干净,可见大量毛囊乳突,并有皮钉、皮岛出现。
2.深Ⅱ度深型烧伤创面在清创时,及时行痂皮划痕、耕耘、松解、减压术涂MEBO后,可见创面因药物作用而出现的液化物排出。每次换药前,须将创面上残留的药物及白色液化物用消毒纱布轻轻拭去后再涂药,大约10~15天后,坏死组织被液化排除,创面出现纤维隔离膜,然后继续按上述方法治疗保护纤维隔离膜,直至创面平皮愈合。
3.如果治疗时间超过三周,创面仍未愈合,表明为浅Ⅲ度创面,应继续按浅Ⅲ度创面的治疗方法治疗。
附:痂皮耕耘减压术图示
1外涂MEBO行MEBT治疗,厚约1mm(图2-7-4)。
2顺皮纹将坏死皮肤横行划开,以达耕耘减压效果(图2-7-5)。